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ディープ・リコールの3層アーキテクチャの具体的な構成要素と、それぞれが果たす機能とは?

2025-08-24 1.3 K
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ディープリコールは、モジュラー設計とコンポーネントが連動する3層アーキテクチャを採用している:

  • メモリサービス層::
    • コア・コンポーネント:ベクター・データベース(FAISS/Pineconeなど)
    • 機能:ユーザーとのインタラクションのベクトル化された記憶の保存と検索、類似性クエリーと時空間相関分析のサポート
  • 推論サービス層::
    • コアコンポーネント:GPUで高速化されたモデル推論エンジン
    • 機能:取得したコンテキストと連動してLLM生成を実行し、異なるサイズのモデルの動的ロードをサポート(7B/70Bパラメータ)
  • コーディネーター層::
    • コア・コンポーネント:自動拡張コントローラー
    • 機能:リアルタイムの負荷監視、弾力的なリソース・スケジューリング(バースト的なトラフィックが発生した場合にGPUインスタンスを自動的に増やすなど)

3つのレイヤーはgRPCを通じて効率的に通信し、コーディネーターはコンセンサス・アルゴリズムを使って分散一貫性を確保する。

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